非接觸式測(cè)量粗糙度應(yīng)用領(lǐng)域與典型案例：
 

　　非接觸式測(cè)量技術(shù)已廣泛應(yīng)用于**制造、生命科學(xué)、半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域，以下為具體案例：
 

　　精密機(jī)械加工
 

　　場(chǎng)景：發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀具刀口等部件的表面粗糙度檢測(cè)。
 

　　技術(shù)：激光共聚焦顯微鏡，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)粗糙度測(cè)量，確保部件耐磨性和密封性。
 

　　生命科學(xué)
 

　　場(chǎng)景：血管支架鍍層厚度測(cè)量、組織結(jié)構(gòu)分析。
 

　　技術(shù)：白光干涉儀，非接觸式測(cè)量避免損傷生物樣本，同時(shí)提供高精度形貌數(shù)據(jù)。
 

　　半導(dǎo)體制造
 

　　場(chǎng)景：晶圓表面粗糙度、光刻圖形凹槽深度測(cè)量。
 

　　技術(shù)：AFM輕敲模式，原子級(jí)分辨率滿足先進(jìn)制程需求(如3nm芯片制造)。
 

　　太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)
 

　　場(chǎng)景：電池片柵線3D形貌表征、制絨后表面粗糙度分析。
 

　　技術(shù)：白光干涉儀，快速獲取大面積三維數(shù)據(jù)，優(yōu)化電池片光吸收效率。
 

　　紙張與貨幣檢測(cè)
 

　　場(chǎng)景：紙張表面三維形貌測(cè)量、防偽特征分析。
 

　　技術(shù)：激光共聚焦顯微鏡，非接觸式測(cè)量避免破壞樣本，同時(shí)提供高分辨率形貌數(shù)據(jù)。